Goga, P., & Ožvold, M. (2007). Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics: Diplomová práca. STU v Bratislave MTF UMAT.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Citácia podle Chicago (17th ed.)
Goga, Peter, a Milan Ožvold. Tepelné Vlastnosti Bezolovnatých Spájok Pre Elektrotechniku = Thermal Properties of Lead Free Solders for Electronics: Diplomová Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UMAT, 2007.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Citácia podľa MLA (8th ed.)
Goga, Peter, a Milan Ožvold. Tepelné Vlastnosti Bezolovnatých Spájok Pre Elektrotechniku = Thermal Properties of Lead Free Solders for Electronics: Diplomová Práca. STU v Bratislave MTF UMAT, 2007.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Upozornenie: Tieto citáce sú generované automaticky. Nemusia byť úplne správne podľa citačných pravidiel..