Duračka, A., & Koleňák, R. (2008). Aplikácia bezolovnatých spájok v podmienkach firmy Delipro Piešťany = Application of lead-free solders in settings of company Delipro Piešťany: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita Chicago Style (17a ed.)
Duračka, Andrej, y Roman Koleňák. Aplikácia Bezolovnatých Spájok V Podmienkach Firmy Delipro Piešťany = Application of Lead-free Solders in Settings of Company Delipro Piešťany: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2008.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita MLA (9a ed.)
Duračka, Andrej, y Roman Koleňák. Aplikácia Bezolovnatých Spájok V Podmienkach Firmy Delipro Piešťany = Application of Lead-free Solders in Settings of Company Delipro Piešťany: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2008.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.