Sokolovič, J., & Koleňák, R. (2009). Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board: Diplomová práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Citácia podle Chicago (17th ed.)
Sokolovič, Ján, a Roman Koleňák. Použitie Bezolovnatej Spájky SA1015 V Procese Výroby Novej Digitálnej Dosky = SA1015 Lead-free Solder Alloy Application to Production Process of New Type of Digital Board: Diplomová Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Citácia podľa MLA (8th ed.)
Sokolovič, Ján, a Roman Koleňák. Použitie Bezolovnatej Spájky SA1015 V Procese Výroby Novej Digitálnej Dosky = SA1015 Lead-free Solder Alloy Application to Production Process of New Type of Digital Board: Diplomová Práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009.
Kopírovanie bolo úspešné
Kopírovanie sa nepodarilo
Upozornenie: Tieto citáce sú generované automaticky. Nemusia byť úplne správne podľa citačných pravidiel..