Cita APA (7a ed.)
Beťko, J., & Koleňák, R. (2009). Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE.
Cita Chicago Style (17a ed.)
Beťko, Ján, y Roman Koleňák. Mäkké Spájky Pre Vyššie Pracovné Teploty = Soft Solders for Higher Working Temperatures: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Cita MLA (9a ed.)
Beťko, Ján, y Roman Koleňák. Mäkké Spájky Pre Vyššie Pracovné Teploty = Soft Solders for Higher Working Temperatures: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.