Filan, M., & Koleňák, R. (2011). Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering: Diplomová práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita Chicago Style (17a ed.)
Filan, Martin, y Roman Koleňák. Mikroštruktúra Spájkovaných Spojov Vyhotovených Pomocou Ultrazvuku = Microstructure of Solder Joints Made Using an Ultrasonic Soldering: Diplomová Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita MLA (9a ed.)
Filan, Martin, y Roman Koleňák. Mikroštruktúra Spájkovaných Spojov Vyhotovených Pomocou Ultrazvuku = Microstructure of Solder Joints Made Using an Ultrasonic Soldering: Diplomová Práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.