Citazione Stile APA (7a Edizione)
Lee, N. (2002). Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes.
Citazione stile Chigago Style (17a edizione)
Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Boston: Newnes, 2002.
Citatione MLA (9a ed.)
Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes, 2002.
Attenzione: Queste citazioni potrebbero non essere precise al 100%.