Lee, N. (2002). Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes.
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Style de citation Chicago (17e éd.)
Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Boston: Newnes, 2002.
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Style de citation MLA (9e éd.)
Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes, 2002.
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Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.