Cita APA (7a ed.)
Machajdíková, T., & Čička, R. (2023). Modeling of microstructure evolution in Sn-Ag-Cu-Ni lead-free solder system.
Cita Chicago Style (17a ed.)
Machajdíková, Tereza, y Roman Čička. Modeling of Microstructure Evolution in Sn-Ag-Cu-Ni Lead-free Solder System. 2023.
Cita MLA (9a ed.)
Machajdíková, Tereza, y Roman Čička. Modeling of Microstructure Evolution in Sn-Ag-Cu-Ni Lead-free Solder System. 2023.
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.