Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Diplomová práca

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Cibulka, Peter (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Ožvold, Milan (xxx)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MtF KMI, 2006
Schlagworte:	materiálové inžinierstvo technické materiály bezolovnaté spájkovanie
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu132533
005	20160719155605.9
008	061218s2006----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Cibulka, Peter \|4 aut
245	1		\|a Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : \|b Diplomová práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KMI, \|c 2006
300			\|a 82 s \|c 1 CD-ROM
650		7	\|a materiálové inžinierstvo \|2 stusub
650		7	\|a technické materiály \|2 stusub
650		7	\|a bezolovnaté spájkovanie \|2 stusub
700	1		\|a Ožvold, Milan \|4 xxx \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|U M1000 \|Y 81
996			\|b 284M075430 \|c M*DP-6496 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu132533_0001