Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia :
- Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Lead-free solder process development
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
- Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca