Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia :
- Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Lead-free solder process development
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
- Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca