Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Greguš, Tomáš (Auteur)
Autres auteurs: Koleňák, Roman, 1973- (xxx)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
Sujets:
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu181891
005 20160719154410.1
008 090319s2009----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Greguš, Tomáš  |4 aut 
245 1 |a Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures :  |b Diplomová práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv,  |c 2009 
300 |a 66 s  |c 1 CD-ROM 
500 |a Študijný program: zváranie a spájanie materiálov 
500 |a Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie 
650 7 |a bezolovnaté spájkovanie  |2 stusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 xxx  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
996 |b 284M070044  |c M*DP-7713  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu181891_0001