Daxner, M., & Lechovič, E. (2009). Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
Citação norma Chicago
Daxner, Michal, and Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
Citação norma MLA
Daxner, Michal, and Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma.