Daxner, M., & Lechovič, E. (2009). Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE.
Copié avec succès vers le presse-papier
Échec de la copie vers le presse-papier
Style de citation Chicago (17e éd.)
Daxner, Michal, et Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Copié avec succès vers le presse-papier
Échec de la copie vers le presse-papier
Style de citation MLA (9e éd.)
Daxner, Michal, et Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Copié avec succès vers le presse-papier
Échec de la copie vers le presse-papier
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.