Daxner, M., & Lechovič, E. (2009). Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE.
Erfolgreich in die Zwischenablage kopiert
Kopieren in die Zwischenablage fehlgeschlagen
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)
Daxner, Michal, und Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Erfolgreich in die Zwischenablage kopiert
Kopieren in die Zwischenablage fehlgeschlagen
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)
Daxner, Michal, und Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Erfolgreich in die Zwischenablage kopiert
Kopieren in die Zwischenablage fehlgeschlagen
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.