Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca

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Dettagli Bibliografici
Autore principale: Daxner, Michal, 1987- (Autore)
Altri autori: Lechovič, Emil, 1984- (xxx)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2009
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