Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2009
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stu198012 | ||
| 005 | 20160719160136.6 | ||
| 008 | 100114s2009----xo------------------slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 044 | |a xo | ||
| 100 | 1 | |a Daxner, Michal, |d 1987- |4 aut |X 37529 |7 A000037529 | |
| 245 | 1 | |a Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : |b Bakalárska práca | |
| 260 | |a Trnava : |b STU v Bratislave MTF UVTE, |c 2009 | ||
| 300 | |a 59 s |c 1 CD-ROM | ||
| 500 | |a Študijný program: výrobné technológie | ||
| 500 | |a Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie | ||
| 650 | 7 | |a bezolovnaté spájky |2 stusub | |
| 650 | 7 | |a termomechanická úprava |2 stusub | |
| 650 | 7 | |a Spoje |2 stusub | |
| 700 | 1 | |a Lechovič, Emil, |d 1984- |4 xxx |u M3000 |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav výrobných technológií |X 32676 |U M3000 |Y 83 |7 A000032676 | |
| 996 | |b 284M077394 |c M*BP-4113 |l MMSKP |s P |a 0 |w stu198012_0001 | ||