Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Daxner, Michal, 1987- (Autor)
Otros Autores: Lechovič, Emil, 1984- (xxx)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2009
Materias:
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