Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2009
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics :
- Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami v mikroelektronike : Dizertačná práca
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Štúdium zmáčania keramiky bezolovnatými spájkami = Study of ceramics wetting by lead- free solders : Diplomová práca
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami