Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Bothová, Ildikó (Auteur)
Autres auteurs: Hodúlová, Erika, 1978- (xxx)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
Sujets:
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!