Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Bothová, Ildikó (Autor)
Otros Autores: Hodúlová, Erika, 1978- (xxx)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
Materias:
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Descripción
Notas:Študijný program: zváranie a spájanie materiálov
Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie
Descripción Física:70 s 1 CD-ROM