Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Bothová, Ildikó (Author)
Other Authors: Hodúlová, Erika, 1978- (xxx)
Format: Manuscript Book
Language:Slovak
Published: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Description
Item Description:Študijný program: zváranie a spájanie materiálov
Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie
Physical Description:70 s 1 CD-ROM