Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
| Popis jednotky: | Študijný program: zváranie a spájanie materiálov Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie |
|---|---|
| Fyzický popis: | 70 s 1 CD-ROM |