Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics :
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami v mikroelektronike : Dizertačná práca