Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Assuntos: | |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
Registos relacionados: Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics :
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami v mikroelektronike : Dizertačná práca