Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca

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Autore principale: Bothová, Ildikó (Autore)
Altri autori: Hodúlová, Erika, 1978- (xxx)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
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