Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2009
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
| Beschreibung: | Študijný program: výrobné technológie Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie |
|---|---|
| Beschreibung: | 59 s 1 CD-ROM |