Fyzikálno-metalurgické aspekty bezolovnatých spájok v mikroelektronike

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Mikyška, Tomáš, 1986- (Autor)
Otros Autores:	Szewczyková, Beáta (Orientador)
Formato:	Manuscrito Libro
Lenguaje:	eslovaco
Publicado:	STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2010
Materias:	zmáčavosť Mikroelektronika
Acceso en línea:	VAIS
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu206318
005	20160719160244.5
008	100702s2010------------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
100	1		\|a Mikyška, Tomáš, \|d 1986- \|4 aut \|X 25225 \|7 A000025225
242	0	0	\|a Physical and metallurgical aspects of lead-free solders in microelectronics \|y eng
245	1		\|a Fyzikálno-metalurgické aspekty bezolovnatých spájok v mikroelektronike
260			\|b STU v Bratislave MTF UVTE KZv, \|c 2010
650		7	\|a zmáčavosť \|2 stusub
650		7	\|a Mikroelektronika \|2 stusub
700	1		\|a Szewczyková, Beáta \|4 ths \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|U M140 \|Y M140
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75440 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-9668 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu206318_0001