Návrh simulačného modelu spoja vytvoreného bezolovnatými spájkami

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Mužila, Eduard, 1985- (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Szewczyková, Beáta (Betreuung Doktorarbeit)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2010
Schlagworte:	bezolovnaté spájky metóda konečných prvkov
Online-Zugang:	VAIS
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu206648
005	20160719160317.4
008	100707s2010------------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
100	1		\|a Mužila, Eduard, \|d 1985- \|4 aut \|X 24650 \|7 A000024650
242	0	0	\|a Proposal of simulation model generated by the lead-free solders \|y eng
245	1		\|a Návrh simulačného modelu spoja vytvoreného bezolovnatými spájkami
260			\|b STU v Bratislave MTF UVTE KZv, \|c 2010
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
650		7	\|a metóda konečných prvkov \|2 stusub
700	1		\|a Szewczyková, Beáta \|4 ths \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|U M140 \|Y M140
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75453 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-9670 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu206648_0001