Vplyv tepelného cyklovania na šmykovú pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami

Salvato in:
Dettagli Bibliografici
Autore principale: Jančár, Jaroslav, 1985- (Autore)
Altri autori: Szewczyková, Beáta (Relatore della tesi)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2010
Soggetti:
Accesso online:VAIS
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu208155
005 20150617230059.5
008 100722s2010------------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Jančár, Jaroslav,  |d 1985-  |4 aut  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 24199  |U M3000  |Y 83  |7 A000024199 
242 0 0 |a Effect of thermal cycling on shear strength of joints made with lead-free solders.  |y eng 
245 1 |a Vplyv tepelného cyklovania na šmykovú pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami 
260 |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv,  |c 2010 
650 7 |a bezolovnaté spájky  |2 stusub 
650 7 |a šmyková pevnosť  |2 stusub 
650 7 |a spájkovanie  |2 stusub 
650 7 |a soldering  |2 estusub 
650 7 |a creep  |2 estusub 
650 7 |a shear strength  |2 estusub 
700 1 |a Szewczyková, Beáta  |4 ths  |u M140  |T MTF Katedra zvárania  |U M140  |Y M140 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75451  |3 VAIS 
996 |c M*DP-9665  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu208155_0001