Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami = The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders : Diplomová práca

Enregistré dans:
Auteur principal: Gábor, Tomáš, 1987- (Auteur)
Autres auteurs: Turňa, Milan (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011
Sujets:
wettability
flux
soldering
mäkké spájkovanie
zmáčavosť
meď
zváranie
Welding
Accès en ligne:VAIS
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu226950
005 20160719160444.0
008 110616s2011----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Gábor, Tomáš,  |d 1987-  |4 aut  |X 36848  |7 A000036848 
242 0 0 |a The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders  |y eng 
245 1 |a Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami = The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders :  |b Diplomová práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv,  |c 2011 
300 |a 80 
650 7 |a wettability  |2 estusub 
650 7 |a flux  |2 estusub 
650 7 |a soldering  |2 estusub 
650 7 |a mäkké spájkovanie  |2 stusub 
650 7 |a zmáčavosť  |2 stusub 
650 7 |a meď  |2 stusub 
650 7 |a zváranie  |2 stusub 
650 7 |a Welding  |2 estusub 
700 1 |a Turňa, Milan  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |U M3000  |Y 83 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75427  |3 VAIS 
996 |c M*DP-9792  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu226950_0001 

Documents similaires