Vznik intermetalických fáz na rozhraní medený substrát - bezolovnatá spájka : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UMAT,
2011
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | VAIS |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stu228100 | ||
| 005 | 20160719160448.9 | ||
| 008 | 110625s2011----xo------------------slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 044 | |a xo | ||
| 100 | 1 | |a Maráková, Danka, |d 1985- |4 aut |X 32902 |7 A000032902 | |
| 242 | 0 | 0 | |a Formation of intermetallic phases at the interface of the copper substrate - lead-free solder |y eng |
| 245 | 1 | |a Vznik intermetalických fáz na rozhraní medený substrát - bezolovnatá spájka : |b Diplomová práca | |
| 260 | |a Trnava : |b STU v Bratislave MTF UMAT, |c 2011 | ||
| 300 | |a 67 s., CD-ROM | ||
| 650 | 7 | |a microstructure |2 estusub | |
| 650 | 7 | |a materiálové inžinierstvo |2 stusub | |
| 650 | 7 | |a Materials Engineering |2 estusub | |
| 700 | 1 | |a Rízeková Trnková, Lýdia, |d 1962- |4 ths |u M1000 |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav materiálov |X 1461 |U M1000 |Y 81 |7 A000001461 | |
| 856 | 4 | |a info a plný text |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75309 |3 VAIS | |
| 996 | |c M*DP-9903 |l MMSKP |s P |a 0 |w stu228100_0001 | ||