Návrh mäkkej spájky pre spájkovanie s podporou výkonového ultrazvuku

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Pavelek, Ľubomír, 1981- (Autor)
Otros Autores: Koleňák, Roman, 1973- (Orientador)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2012
Materias:
Acceso en línea:VAIS
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu250983
005 20150617230201.8
008 120719s2012----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Pavelek, Ľubomír,  |d 1981-  |4 aut  |u M  |T MTF Materiálovotechnologická fakulta  |X 59960  |U M  |Y 60  |7 A000059960 
242 0 0 |a Design soft solder for soldering with the support of power ultrasound  |y eng 
245 1 |a Návrh mäkkej spájky pre spájkovanie s podporou výkonového ultrazvuku 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE,  |c 2012 
300 |a 46s  |c CD ROM 
650 7 |a výrobné technológie  |2 stusub 
650 7 |a Production Technologies  |2 estusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=62489  |3 VAIS 
996 |c M*BP-5997  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu250983_0001