Matematická analýza spájkovaného spoja vyhotoveného bezolovnatými spájkami

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Krčmárik, Igor, 1990- (Verfasst von)
Weitere Verfasser: Hodúlová, Erika, 1978- (Betreuung Doktorarbeit)
Format: Manuskript Buch
Sprache:Slowakisch
Veröffentlicht: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2012
Schlagworte:
Online-Zugang:VAIS
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu251322
005 20150617230204.8
008 120719s2012----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Krčmárik, Igor,  |d 1990-  |4 aut  |u M  |T MTF Materiálovotechnologická fakulta  |X 69292  |U M  |Y 60  |7 A000069292 
242 0 0 |a Mathematical analysis of lead-free soldered joints  |y eng 
245 1 |a Matematická analýza spájkovaného spoja vyhotoveného bezolovnatými spájkami 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE,  |c 2012 
300 |a 53s  |c CD ROM 
650 7 |a výrobné technológie  |2 stusub 
650 7 |a Production Technologies  |2 estusub 
650 7 |a thermal cycling  |2 estusub 
650 7 |a soldering  |2 estusub 
650 7 |a simulation  |2 estusub 
650 7 |a spájkovanie  |2 stusub 
650 7 |a tepelné cyklovanie  |2 stusub 
650 7 |a simulácia  |2 stusub 
700 1 |a Hodúlová, Erika,  |d 1978-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2765  |U M3000  |Y 83  |7 A000002765 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=70927  |3 VAIS 
996 |c M*BP-5995  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu251322_0001