Štúdium vplyvu tepelného starnutia spájkovaných spojov Cu/bezolovnatá spájka

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Puskásová, Silvia, 1986- (Autore)
Altri autori:	Hodúlová, Erika, 1978- (Relatore della tesi)
Natura:	Manoscritto Libro
Lingua:	slovacco
Pubblicazione:	Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2012
Soggetti:	zváranie Welding lead-free solder reliability quality intermetalické fázy bezolovnaté spájky spoľahlivosť kvalita
Accesso online:	VAIS
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu251615
005	20150617230200.5
008	120719s2012----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Puskásová, Silvia, \|d 1986- \|4 aut \|u M \|T MTF Materiálovotechnologická fakulta \|X 25241 \|U M \|Y 60 \|7 A000025241
242	0	0	\|a Study of the influence of thermal aging of solder joints Cu/lead-free solder. \|y eng
245	1		\|a Štúdium vplyvu tepelného starnutia spájkovaných spojov Cu/bezolovnatá spájka
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UVTE KZv, \|c 2012
300			\|a 60 s
650		7	\|a zváranie \|2 stusub
650		7	\|a Welding \|2 estusub
650		7	\|a lead-free solder \|2 estusub
650		7	\|a reliability \|2 estusub
650		7	\|a quality \|2 estusub
650		7	\|a intermetalické fázy \|2 stusub
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
650		7	\|a spoľahlivosť \|2 stusub
650		7	\|a kvalita \|2 stusub
700	1		\|a Hodúlová, Erika, \|d 1978- \|4 ths \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|X 2765 \|U M3000 \|Y 83 \|7 A000002765
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=91046 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-10582 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu251615_0001