Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Augustin, Robert, 1984- (Auteur)
Autres auteurs: Koleňák, Roman, 1973- (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF, 2012
Sujets:
Accès en ligne:VAIS
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu253774
005 20150617225629.9
008 120828s2012----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Augustin, Robert,  |d 1984-  |4 aut  |u M140  |T MTF Katedra zvárania  |X 22266  |U M140  |Y M140  |7 A000022266 
242 0 0 |a Influence of small amount of Al on the properties of SAC lead-free solder  |y eng 
245 1 |a Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF,  |c 2012 
300 |a 126s  |c 1 CD ROM + autoreferát 
500 |a Názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály 
500 |a Študijný program: strojárske technológie a materiály 
500 |a Školiace pracovisko: STU MTF UVTE KZV 
500 |a Číslo študijného odboru: 2307 
650 7 |a strojárske technológie a materiály  |2 stusub 
650 7 |a Machine Technologies and Materials  |2 estusub 
650 7 |a thermal conductivity  |2 estusub 
650 7 |a Young´s modulus  |2 estusub 
650 7 |a shear strength  |2 estusub 
650 7 |a lead-free solder  |2 estusub 
650 7 |a wettability  |2 estusub 
650 7 |a tepelná vodivosť  |2 stusub 
650 7 |a elektrický odpor  |2 stusub 
650 7 |a intermetalické zlúčeniny  |2 stusub 
650 7 |a zmáčavosť  |2 stusub 
650 7 |a hliník  |2 stusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=66827  |3 VAIS 
996 |c M*DzP-307  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu253774_0001