Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom

Gespeichert in:
1. Verfasser: Pánik, Miroslav, 1989- (Verfasst von)
Weitere Verfasser: Rízeková Trnková, Lýdia, 1962- (Betreuung Doktorarbeit)
Format: Manuskript Buch
Sprache:Slowakisch
Veröffentlicht: Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2013
Schlagworte:
Materials Engineering
interface
interaction
bezolovnaté spájky
Online-Zugang:VAIS
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu268499
005 20160719160716.2
008 130615s2013----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Pánik, Miroslav,  |d 1989-  |4 aut  |X 59978  |7 A000059978 
242 0 0 |a Interaction of lead- solder with copper substrate   |y eng 
245 1 |a Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UMAT,  |c 2013 
650 7 |a Materials Engineering  |2 estusub 
650 7 |a interface  |2 estusub 
650 7 |a interaction  |2 estusub 
650 7 |a bezolovnaté spájky  |2 stusub 
700 1 |a Rízeková Trnková, Lýdia,  |d 1962-  |4 ths  |u M1000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 1461  |U M1000  |Y 81  |7 A000001461 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=90990  |3 VAIS 
996 |c M*DP-11271  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu268499_0001 

Ähnliche Einträge