Interakcia aktívnych spájok s kremíkovým substrátom pri použití výkonového ultrazvuku : dizertačná práca

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Chachula, Michal, 1984- (Verfasst von)
Weitere Verfasser: Koleňák, Roman, 1973- (Betreuung Doktorarbeit)
Format: Manuskript Buch
Sprache:Slowakisch
Veröffentlicht: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2013
Schlagworte:
Online-Zugang:VAIS
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu273860
005 20150617230235.7
008 130905s2013----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Chachula, Michal,  |d 1984-  |4 aut  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 29932  |U M3000  |Y 83  |7 A000029932 
242 0 0 |a Interaction of active solders with silicon substrate using power ultrasound  |y eng 
245 1 |a Interakcia aktívnych spájok s kremíkovým substrátom pri použití výkonového ultrazvuku :  |b dizertačná práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE,  |c 2013 
300 |a 107 s 
500 |a Študijný program: Strojárske technológie a materiály 
500 |a Číslo študijného odboru: 2307 
500 |a Názov študijného odboru: 5.2.7 Strojárske technológie a materiály 
650 7 |a strojárske technológie a materiály  |2 stusub 
650 7 |a Machine Technologies and Materials  |2 estusub 
650 7 |a shear strength  |2 estusub 
650 7 |a power ultrasound  |2 estusub 
650 7 |a interaction  |2 estusub 
650 7 |a solderability  |2 estusub 
650 7 |a šmyková pevnosť  |2 stusub 
650 7 |a interakcia  |2 stusub 
650 7 |a spájkovateľnosť  |2 stusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=80757  |3 VAIS 
996 |c M*DzP-388  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu273860_0001