Spájkovanie kremíka spájkami pre vyššie aplikačné teploty

Saved in:
Main Author: Drlička, Ján, 1987- (Author)
Other Authors: Koleňák, Roman, 1973- (Thesis advisor)
Format: Manuscript Book
Language:Slovak
Published: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2014
Subjects:
silicon
ultrasonic soldering
Online Access:VAIS
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu290925
005 20150617230258.2
008 140610s2014----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Drlička, Ján,  |d 1987-  |4 aut  |X 39401  |7 A000039401 
242 0 0 |a Silicon brazing solders for higher application temperatures  |y eng 
245 1 |a  Spájkovanie kremíka spájkami pre vyššie aplikačné teploty  
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE,  |c 2014 
300 |a 90s  |c CD 
650 7 |a silicon  |2 estusub 
650 7 |a ultrasonic soldering  |2 estusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=110938  |3 VAIS 
996 |c M*DP-11667  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu290925_0001 

Similar Items