Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Csémi, Mikuláš, 1989- (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Drienovský, Marián, 1983- (Betreuung Doktorarbeit)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2014
Schlagworte:	Materials Engineering lead-free solders bezolovnaté spájky
Online-Zugang:	VAIS
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu291820
005	20150617230258.5
008	140619s2014----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Csémi, Mikuláš, \|d 1989- \|4 aut \|u M \|T MTF Materiálovotechnologická fakulta \|X 58742 \|U M \|Y 60 \|7 A000058742
242	0	0	\|a Ultimate tensile strength of soldered joints produced by lead-free solders with cerium addition \|y eng
245	1		\|a Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UMAT, \|c 2014
300			\|a 61s \|c CD
650		7	\|a Materials Engineering \|2 estusub
650		7	\|a lead-free solders \|2 estusub
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
700	1		\|a Drienovský, Marián, \|d 1983- \|4 ths \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 34542 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000034542
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=99698 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-11786 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu291820_0001