Vplyv zvýšeného obsahu medi na vlastnosti bezolovnatých spájok

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Trnavská, Andrea, 1974- (Autore)
Altri autori:	Rízeková Trnková, Lýdia, 1962- (Relatore della tesi)
Natura:	Manoscritto Libro
Lingua:	slovacco
Pubblicazione:	Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2014
Soggetti:	Materials Engineering soldering fractography microstructure spájkovaný spoj statická skúška ťahom spájkovanie fraktografia lomová plocha technológie spájkovania
Accesso online:	VAIS
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu291841
005	20150617230301.2
008	140619s2014----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Trnavská, Andrea, \|d 1974- \|4 aut \|u M \|T MTF Materiálovotechnologická fakulta \|X 66527 \|U M \|Y 60 \|7 A000066527
242	0	0	\|a The influence of increased content of copper on the unleaded solders characteristics. \|y eng
245	1		\|a Vplyv zvýšeného obsahu medi na vlastnosti bezolovnatých spájok
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UMAT, \|c 2014
300			\|a 77s \|c CD
650		7	\|a Materials Engineering \|2 estusub
650		7	\|a soldering \|2 estusub
650		7	\|a fractography \|2 estusub
650		7	\|a microstructure \|2 estusub
650		7	\|a spájkovaný spoj \|2 stusub
650		7	\|a statická skúška ťahom \|2 stusub
650		7	\|a spájkovanie \|2 stusub
650		7	\|a fraktografia \|2 stusub
650		7	\|a lomová plocha \|2 stusub
650		7	\|a technológie spájkovania \|2 stusub
700	1		\|a Rízeková Trnková, Lýdia, \|d 1962- \|4 ths \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 1461 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000001461
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=99639 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-11806 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu291841_0001