Spolehlivost svarů AU-AL a difuze v systému AU-AL při zvýšených teplotách ve strukturách tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů : Kand.diz.práca : V.odb. 26-10-9 : Obh. 21.01.1991 /
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Pubblicazione: |
Hradec Králové :
Výzkum.ústav elektrotechn.keramiky,
1990
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Spolehlivost svarů AU-AL a difuze v systému AU-AL při zvýšených teplotách ve strukturách tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů :
- Analógové a číslicové integrované obvody /
- Návrh napäťovej referencie pre analógové integrované obvody V CMOS technológii
- Fizičeskije osnovy mikrotechnologii /
- Návrh a realizácia adaptéra MTS 01 Adaptér TTL 3 /
- IC Mask Design : Essential Layout techniques
- Analysis and design of analog integrated circuits /