Spolehlivost svarů AU-AL a difuze v systému AU-AL při zvýšených teplotách ve strukturách tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů : Kand.diz.práca : V.odb. 26-10-9 : Obh. 21.01.1991 /
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Publié: |
Hradec Králové :
Výzkum.ústav elektrotechn.keramiky,
1990
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Spolehlivost svarů AU-AL a difuze v systému AU-AL při zvýšených teplotách ve strukturách tenkovrstvých hybridních integrovaných obvodů :
- Analógové a číslicové integrované obvody /
- Návrh napäťovej referencie pre analógové integrované obvody V CMOS technológii
- Fizičeskije osnovy mikrotechnologii /
- Návrh a realizácia adaptéra MTS 01 Adaptér TTL 3 /
- IC Mask Design : Essential Layout techniques
- Analysis and design of analog integrated circuits /