Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
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| Weitere Verfasser: | , |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2003
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| Beschreibung: | 80 s |
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