Bezolovnaté spájky pre elektroniku : Bakalárska práca

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Cibulka, Peter (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Ožvold, Milan (xxx)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MtF KMI, 2004
Schlagworte:	materiálové inžinierstvo
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu89906
005	20160719154703.0
008	040907s2004----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Cibulka, Peter \|4 aut
245	1		\|a Bezolovnaté spájky pre elektroniku : \|b Bakalárska práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KMI, \|c 2004
300			\|a 55 s
650		7	\|a materiálové inžinierstvo \|2 stusub
700	1		\|a Ožvold, Milan \|4 xxx \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|U M1000 \|Y 81
996			\|b 284M060247 \|c M*BP-598 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu89906_0001