Počítačová simulácia spoľahlivosti spájkovaných spojov v mikroelektronike

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Szewczyková, Beáta (Autor)
Otros Autores:	Turňa, Milan (xxx)
Formato:	Manuscrito Libro
Lenguaje:	eslovaco
Publicado:	Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2005
Materias:	technológie strojárskej výroby spájkovanie
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu94490
005	20150617225615.0
008	050617s2005----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Szewczyková, Beáta \|4 aut \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|U M140 \|Y M140
245	1		\|a Počítačová simulácia spoľahlivosti spájkovaných spojov v mikroelektronike
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KZv, \|c 2005
300			\|a 85 s \|c 1 CD
650		7	\|a technológie strojárskej výroby \|2 stusub
650		7	\|a spájkovanie \|2 stusub
700	1		\|a Turňa, Milan \|4 xxx \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|U M3000 \|Y 83
996			\|b 284M052110 \|c M*DP-5584 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu94490_0001