Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Uváček, Alan (Autore)
Altri autori:	Turňa, Milan (xxx)
Natura:	Manoscritto Libro
Lingua:	slovacco
Pubblicazione:	Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2005
Soggetti:	technológie strojárskej výroby spájkovanie
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu94500
005	20160719154539.5
008	050617s2005----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Uváček, Alan \|4 aut
245	1		\|a Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KZv, \|c 2005
300			\|a 96 s \|c 1 CD
650		7	\|a technológie strojárskej výroby \|2 stusub
650		7	\|a spájkovanie \|2 stusub
700	1		\|a Turňa, Milan \|4 xxx \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|U M3000 \|Y 83
996			\|b 284M052118 \|c M*DP-5589 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu94500_0001