Vyšetrovanie reziduálnych napätí v tenkých vrstvách mikrorozmerného bolometra

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Griger, Peter (Autor)
Otros Autores: Dzuba, Jaroslav (Orientador)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: 2017
Materias:
Acceso en línea:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=130910
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp59848
003 SK-STU
005 20170704104308.5
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Griger, Peter  |u 030400  |4 aut  |U FEI Fakulta elektrotechniky a informatiky  |T FEI Ústav automobilovej mechatroniky  |X 53251  |U E400  |Y 642  |7 53251 
242 0 1 |a Evaluation of residual stress in thin layers of microbolometer  |y eng 
245 1 0 |a Vyšetrovanie reziduálnych napätí v tenkých vrstvách mikrorozmerného bolometra 
260 |c 2017 
300 |a 62 s.,  |b CD-ROM 
650 4 |a MEMS  |2 slo 
650 4 |a reziduálne napätie  |2 slo 
650 4 |a ANSYS  |2 slo 
650 4 |a mikrobolometer  |2 slo 
650 4 |a ANSYS  |2 eng 
650 4 |a MEMS  |2 eng 
650 4 |a microbolometer  |2 eng 
650 4 |a residual stress  |2 eng 
700 1 |a Dzuba, Jaroslav  |4 ths  |X 35971  |7 A000035971 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=130910 
996 |b 284EP11791  |c E*DIPL- 11791  |l EE30  |s P  |a 0  |w stuzp59848_0001