Analýza teplotného profilu čipov výkonových prvkov pomocou termokamery
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| Autor principal: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Bratislava : STU v Bratislave FEI, 2020
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| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://opac.crzp.sk/?fn=detailBiblioForm&sid=201CE56335A527AB000E92791929&seo=CRZP-detail-kniha |
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| Descrição Física: | 56 s. |
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