Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti

Enregistré dans:

Détails bibliographiques
Auteur principal:	Šimek, Pavol (Auteur)
Autres auteurs:	Koleňák, Roman (Directeur de thèse)
Format:	Manuscrit Livre
Langue:	slovaque
Publié:	2021
Sujets:	aktívna spájka ultrazvukové spájkovanie vyššie aplikačné teploty keramický materiál active solder higher application temperatures ceramic material ultrasonic soldering
Accès en ligne:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987
Tags:	Ajouter un tag Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stuzp83435
003	SK-STU
005	20210612211629.7
007	ta
008	150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
100	1		\|a Šimek, Pavol \|u 063000 \|k Z4 \|4 aut \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|X 87690 \|U M3000 \|Y 83 \|7 87690
242	0	1	\|a Direct soldering of Si3N4 ceramic with active solder type Sn-Ag-Sb-Ti \|y eng
245	1	0	\|a Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
260			\|c 2021
650		4	\|a aktívna spájka \|2 slo
650		4	\|a ultrazvukové spájkovanie \|2 slo
650		4	\|a vyššie aplikačné teploty \|2 slo
650		4	\|a keramický materiál \|2 slo
650		4	\|a active solder \|2 eng
650		4	\|a higher application temperatures \|2 eng
650		4	\|a ceramic material \|2 eng
650		4	\|a ultrasonic soldering \|2 eng
700	1		\|a Koleňák, Roman \|u 063100 \|k Z1 \|4 ths \|U MTF Ústav výrobných technológií \|T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov \|X 2767 \|U M3100 \|Y 162 \|7 A000002767
856	4		\|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987
996			\|c M* DP-14787 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stuzp83435_0001