Overenie kvality spájkovaných spojov na výkonových polovodičových súčiastkach

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Keprt, Jakub (Verfasst von)
Weitere Verfasser: Šimeková, Beáta (Betreuung Doktorarbeit)
Format: Manuskript Buch
Sprache:Slowakisch
Veröffentlicht: 2022
Schlagworte:
Online-Zugang:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170038
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp89295
003 SK-STU
005 20220702211711.0
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Keprt, Jakub  |u 063000  |4 aut  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 106577  |U M3000  |Y 83  |7 106577 
242 0 1 |a Verifying the quality of soldered joints at power semiconductor components  |y eng 
245 1 0 |a Overenie kvality spájkovaných spojov na výkonových polovodičových súčiastkach 
260 |c 2022 
650 4 |a spájkovanie  |2 slo 
650 4 |a overenie kvality spájkovaných spojov  |2 slo 
650 4 |a skenovacia akustická mikroskopia  |2 slo 
650 4 |a röntgenová kontrola  |2 slo 
650 4 |a soldering  |2 eng 
650 4 |a verification of the quality of soldered joints  |2 eng 
650 4 |a scanning electron microscopy  |2 eng 
650 4 |a X-ray control  |2 eng 
700 1 |a Šimeková, Beáta  |u 063100  |k Z2  |4 ths  |U MTF Ústav výrobných technológií  |T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov  |X 10058  |U M3100  |Y 162  |7 A000010058 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170038 
996 |c M* BP-9388  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp89295_0001