Analýza pevnostných charakteristík spájkovaných spojov na PCB

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Rapčan, Štefan (Auteur)
Autres auteurs: Sejč, Pavol (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: 2023
Sujets:
Accès en ligne:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=171422
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp92253
003 SK-STU
005 20231218122323.3
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Rapčan, Štefan  |u 020050  |4 aut  |U SjF Strojnícka fakulta  |T SjF Ústav technológií a materiálov  |X 87743  |U J0050  |Y 803  |7 87743 
242 0 1 |a Analysis of strength characteristics of soldered joints on PCB  |y eng 
245 1 0 |a Analýza pevnostných charakteristík spájkovaných spojov na PCB 
260 |c 2023 
650 4 |a Spájkovanie  |2 slo 
650 4 |a Spájkovanie pretavením  |2 slo 
650 4 |a Pevnosť v šmyku  |2 slo 
650 4 |a Shear strength  |2 eng 
650 4 |a Soldering  |2 eng 
650 4 |a Reflow soldering  |2 eng 
700 1 |a Sejč, Pavol  |u 020050  |k Z1  |4 ths  |U SjF Strojnícka fakulta  |T SjF Ústav technológií a materiálov  |X 2300  |U J0050  |Y 803  |7 A000002300 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=171422 
996 |b 284J047327  |c J* 3547/DDP  |l JJSK  |s A  |a 24  |w stuzp92253_0001