Vplyv prvku Bi na mikroštruktúru a teplotu tavenia zliatin Sn-Ag-Cu

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Márton, Adrián (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Drienovský, Marián (Betreuung Doktorarbeit)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	2023
Schlagworte:	Bezolovnaté spájky prídavky Bi mikroštruktúra DSC analýza Bi additions Lead-free solders Microstructure DSC analysis
Online-Zugang:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170738
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stuzp93400
003	SK-STU
005	20230909214921.2
007	ta
008	150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
100	1		\|a Márton, Adrián \|u 061000 \|4 aut \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 97135 \|U M1000 \|Y 81 \|7 97135
242	0	1	\|a The influence of the Bi element on the microstructure and melting temperature of Sn-Ag-Cu alloys \|y eng
245	1	0	\|a Vplyv prvku Bi na mikroštruktúru a teplotu tavenia zliatin Sn-Ag-Cu
260			\|c 2023
650		4	\|a Bezolovnaté spájky \|2 slo
650		4	\|a prídavky Bi \|2 slo
650		4	\|a mikroštruktúra \|2 slo
650		4	\|a DSC analýza \|2 slo
650		4	\|a Bi additions \|2 eng
650		4	\|a Lead-free solders \|2 eng
650		4	\|a Microstructure \|2 eng
650		4	\|a DSC analysis \|2 eng
700	1		\|a Drienovský, Marián \|u 061000 \|k Z2 \|4 ths \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 34542 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000034542
856	4		\|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170738
996			\|c M* DP-15184 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stuzp93400_0001