Spájky na báze zinku legované titánom pre výkonné polovodičové moduly
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
2023
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=171183 |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stuzp93507 | ||
| 003 | SK-STU | ||
| 005 | 20230909215243.5 | ||
| 007 | ta | ||
| 008 | 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 100 | 1 | |a Neuman, Lukáš |u 063000 |4 aut |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav výrobných technológií |X 96759 |U M3000 |Y 83 |7 96759 | |
| 242 | 0 | 1 | |a Titanium-alloyed zinc-based solders for high-performance semiconductor modules |y eng |
| 245 | 1 | 0 | |a Spájky na báze zinku legované titánom pre výkonné polovodičové moduly |
| 260 | |c 2023 | ||
| 650 | 4 | |a bezolovnatá spájka |2 slo | |
| 650 | 4 | |a polovodičové výkonné moduly |2 slo | |
| 650 | 4 | |a titán |2 slo | |
| 650 | 4 | |a spájkovanie ultrazvukom |2 slo | |
| 650 | 4 | |a SEM/EDX analýza |2 slo | |
| 650 | 4 | |a ultrasonic soldering |2 eng | |
| 650 | 4 | |a lead-free solder |2 eng | |
| 650 | 4 | |a semiconductor power modules |2 eng | |
| 650 | 4 | |a SEM/EDX analysis |2 eng | |
| 650 | 4 | |a titanium |2 eng | |
| 700 | 1 | |a Koleňák, Roman |u 063100 |k Z1 |4 ths |U MTF Ústav výrobných technológií |T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov |X 2767 |U M3100 |Y 162 |7 A000002767 | |
| 856 | 4 | |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=171183 | |
| 996 | |c M* DP-15201 |l MMSKP |s P |a 0 |w stuzp93507_0001 | ||