Aktívna spájka na báze Sn plnená nanočasticami keramického materiálu SiC

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Hradňanský, Richard (Auteur)
Autres auteurs: Koleňák, Roman (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: 2024
Sujets:
Accès en ligne:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=169304
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp98074
003 SK-STU
005 20240629211740.4
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Hradňanský, Richard  |u 063000  |4 aut  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 116521  |U M3000  |Y 83  |7 116521 
242 0 1 |a Active Sn-based solder filled with nanoparticles of SiC ceramic material  |y eng 
245 1 0 |a Aktívna spájka na báze Sn plnená nanočasticami keramického materiálu SiC 
260 |c 2024 
650 4 |a SnTi  |2 slo 
650 4 |a SiC  |2 slo 
650 4 |a pevnosť v šmyku  |2 slo 
650 4 |a mechanické vlastnosti  |2 slo 
650 4 |a aktívna spájkovacia zliatina  |2 slo 
650 4 |a SEM/EDX analýza  |2 slo 
650 4 |a keramické plnivo  |2 slo 
650 4 |a pevnosť v ťahu  |2 slo 
650 4 |a SnTi  |2 eng 
650 4 |a SiC  |2 eng 
650 4 |a ceramic filler  |2 eng 
650 4 |a tensile strength  |2 eng 
650 4 |a shear strength  |2 eng 
650 4 |a mechanical properties  |2 eng 
650 4 |a SEM/EDX analysis  |2 eng 
650 4 |a active solder alloy  |2 eng 
700 1 |a Koleňák, Roman  |u 063100  |k Z1  |4 ths  |U MTF Ústav výrobných technológií  |T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov  |X 2767  |U M3100  |Y 162  |7 A000002767 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=169304 
996 |c M* BP-9757  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp98074_0001