Analýza vplyvu spájkovacích materiálov na vlastnosti výkonových modulov

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Danišovičová, Patrícia (Author)
Other Authors: Gogola, Peter (Thesis advisor)
Format: Manuscript Book
Language:Slovak
Published: 2024
Subjects:
Online Access:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=178014
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp98775
003 SK-STU
005 20240608212519.5
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Danišovičová, Patrícia  |u 061000  |4 aut  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 106337  |U M1000  |Y 81  |7 106337 
242 0 1 |a Influence of the soldering material on the properties of power modules  |y eng 
245 1 0 |a Analýza vplyvu spájkovacích materiálov na vlastnosti výkonových modulov 
260 |c 2024 
650 4 |a výkonový modul  |2 slo 
650 4 |a teplotná rozťažnosť  |2 slo 
650 4 |a priehyb  |2 slo 
650 4 |a intermetalické zlúčeniny  |2 slo 
650 4 |a power modeule  |2 eng 
650 4 |a thermal expansion  |2 eng 
650 4 |a bending  |2 eng 
650 4 |a intermetallic compounds  |2 eng 
700 1 |a Gogola, Peter  |u 061000  |k Z2  |4 ths  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 27985  |U M1000  |Y 81  |7 A000027985 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=178014 
996 |c M* DP-15287  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp98775_0001