Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2008
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB :
- Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Lead-free solder process development
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca