Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2008
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints :
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami : Dizertačná práca
- Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca
- Výber a porovnanie metód merania mechanických vlastností spájkovaných spojov = Selection and comparation mechanical measurement method of solder joints : Diplomová práca